이모저모 최근 반도체 소식들

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차세대 엔비디아 아키텍쳐

2027년 '루빈울트라', 2028년 '파인만' 발표

TSMC가 핵심적인 역할을 할것이며,

 

반도체 장비업체인 도쿄일렉트론,베시

어플라이드 머티리얼스 등도 수혜를 입을 것

 

 

 

삼성 트라이폴드 생산중단

메모리 등 생산비용 증가로 수익성 악화 영향

재고소진시까지만 판매예정

 

글로벌 스마트폰 가격에서 메모리 비용비율이 

10~15%에서 30~40%까지 증가전망

 

 

 

SK하이닉스

2030년까지 반도체 웨이퍼 부족 지속 전망함

칩 생산 능력을 늘리고 있으나, 4~5년 걸릴것

 

곧 칩 가격 안정화 대책을 발표할 것이라 발표

 

 

 

엔비디아 그록 3

엔비디아 차세대 LPU(언어처리장치)

삼성 파운드리 4나노로 생산됨을 확인

 

삼성은 빠르면 올해 3분기부터 출하 전망

 

 

 

특허소송 표적이 된 한국

한국 반도체기업들의 영향력이 커지는 가운데,

전문 특허소송꾼(NPE)들에게 한국이 타겟이 됨

 

삼성은 소송 이후 6300억원 배상판결 받았음

SK하이닉스도 특허소송을 2개나 당한상태

  

삼성/하닉은 연구개발에 써야할 비용•시간이

각종 소송에 소모해야하는 잠재 리스크 존재

 

 

 

중국 7나노

중국은 10나노 공정까진 따라온것으로 알려짐

화웨이는 자체 EUV 장비 개발중

화홍그룹은 올해 7나노 양산 준비중

 

양산 성공시, 화홍은 SMIC에 이어, 

2번째로 중국의 7나노 파운드리 업체가 됨

 

 

 

메타 구조조정

최근 '몰트북'을 인수한 메타는 23년이후 2번째로

 대규모 구조조정 감행, 약 1.5만명(20%)감원

 

오라클•아마존 등도 AI 효율성 향상과

데이터센터 비용마련을 위해 구조조정 진행중

 

 

 

마이크론 대만공장

최근 대만 반도체업체 PSMC 공장을 인수함

28년부터 이곳에서, 메모리 생산예정

 

마이크론은 대만 외에도, 일본,싱가포르,인도 등 

아시아 공장의 투자를 확대중

 

 

 

인도 아이폰

인도가 국가차원에서 스마트폰 업체들 유치중

애플의 인도 생산량은 50% 증가했으며,

 

애플의 주요 라인업 25%가 인도에서 만들어짐

특히, 미국용 아이폰의 75%가 'made in india'

 

 

 

삼성 5대 고객사

구글(알파벳)이 새롭게 주요 삼성고객에 오름

구글 TPU에 공급하는 디램/HBM 영향

(구글 TPU에 탑재된 HBM 절반이 삼성)

 

삼성의 5대 고객사(알파벳/애플/홍콩테크

도이치텔레콤/슈프림 일렉트로닉스)

 

 

 

삼성전자 다년계약

메모리 가격상승으로 분기별 단기계약을 고수하던

삼성은 최근 장기계약(3~5년)방향성으로 전환

 

이는 미래의 불확실성 완화/공급안정성 확보를 위함

 

 

 

소니 PS6

메모리 비용상승으로 PS6 출시가 

29년까지 연기된다는 루머가 있었으나, 

 

27년 2분기에 칩생산을 하기로 TSMC와 3나노

 선입금 계약이 알려지면서, 28년내 출시유력

 

 

 

한국 vs 중국 AMOLED 경쟁

삼성 디스플레이는 애플 맥북 AMOLED 공급

을 선점하며, 시장을 주도하고 있음

 

중국 디스플레이 업계도 전략적 추격중

삼성디스플레이는 8.6세대 AMOLED 양산을

올해 2분기, 중국은 올 연말로 발표했다

 

 

 

삼성 비상경영체제

삼성전자(반도체)의 실적이 좋은것과 대조적으로

메모리비용 상승, 유가급등으로 물류비 상승

스마트폰•가전 등 사업부는 수익성 악화전망

 

부사장급 이하 직원들은 10시간 미만 비행거리시,

 출장비용 삭감. 사실상 내부 비상경영체제 돌입

 

 

 

RTX3060 삼성 파운드리 루머

엔비디아는 구형GPU를 재출시하는 것이

칩부족 현상을 완화시킬것이라 전망했다

 

전망에 따르면 삼성 8나노로 만들어질것이며,

현실화된다면 삼성파운드리 생산력의 10% 차지

 

 

 

중국 스마트폰 가격인상

비보,오포 등 중국브랜드, 3월 중순까지

최대 한화 10만원 가격인상 전망

 

메모리 등 비용상승은 마진이 적게남는

중저가 브랜드들에게 훨씬 더 치명적이며,

삼성•애플의 플래그십 라인업엔 영향이 적을것

 

 

 

중국 반도체 수출량 73% 증가

메모리 업계들이 고성능칩에 집중하며, 

가전제품에 들어가는 메모리칩 비용도 증가

중국 메모리업체들이 상당한 수혜를 받음

 

그러나 이번 중국업계 호황에도 한계점 존재

기존 성숙공정에는 강하나, 기술격차는 존재

중국 HBM 자급률 10%, 고성능칩 자급률 45%

 

 

 

SK하이닉스 저전력 디램

6세대 10나노(1c)공정 활용 'LPDDR6'

세계최초 개발인증 완료 상반기 생산시작, 

 

하반기 출하예정. LPDDR(저전력디램)은 

스마트폰에서 AI인프라까지 폭넓게 활용됨.

아이폰가격의 10~20% = 삼성/하닉 LPDDR 비용

 

 

 

애플 폴더블 

올 하반기 출시예정. 생산량 20% 상향전망

제조는 대만 TSMC, 조립은 대만 폭스콘.

폴더블 디스플레이는 삼성이 공급한다

 

예상판매가는 약 297만원 전망

 

 

삼성 vs SK하이닉스 HBM4

TSMC 12나노공정의 HBM4 베이스다이를

채택한 SK하이닉스와 달리, 삼성은 자사 4나노 

공정의 HBM4 베이스다이를 활용한 방식채택

향후 HBM5(E)에도 자사 2나노공정 활용예정

 

SK하이닉스와 삼성의 베이스다이에서

상반된 방향성도 주목해볼만한 점